Japonya ve ABD'deki üreticiler, yarı iletken çip piyasasında pazar paylarını artırmak ve tedarik zincirlerini güçlendirmek için işbirliği fırsatlarını artırmanın yollarını arıyor.
Resonac'tan yapılan açıklamaya göre Japon çip malzemeleri üreticisi, yarı iletkenlerin geliştirilmesi konusunda işbirliği yapmak üzere Japon ve Amerikalı şirketlerle bir konsorsiyum kurmaya hazırlanıyor.
Yeni "US-JOINT" konsorsiyumu, Amerika Birleşik Devletleri'nin San Francisco bölgesinde yüksek teknoloji, inovasyon ve sosyal medyanın "küresel merkezi" olarak bilinen Silikon Vadisi'nde yer alacak.
2025 yılında tamamen faaliyete geçecek olan "US-JOINT" tesisi, çip paketleme, montaj ve test olarak adlandırılan "arka uç süreçlerin" geliştirilmesine odaklanacak.
Açıklamada, "Günümüzde üretken yapay zeka için hızla yaygınlaşan yeni nesil yarı iletkenler, gelişmiş paketleme teknolojilerine yeni yaklaşımlar gerektiriyor."denildi.
